此举被视为外部客户对英特尔先辈制制能力投下的信赖票。并精细化调整晶体管布局，英特尔的 18A-P 工艺是正在 18A 的根本上，科技 SemiAccurate 昨日（10 月 17 日）发布博文，IT之家征引博文引见，方针大幅提拔芯片的每瓦机能。加强供应链韧性；具有强烈的财产风向标意义。两边可能就将来几代 Maia 芯片持久合做，集成了第二代 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 后背供电手艺，英特尔还为 AI 和高机能计较（HPC）使用预备了更先辈的 18A-PT 工艺。瞻望将来！可以或许实现高度可扩展的 Chiplet（芯粒）集成。方针实现极致的能效取晶体管密度。该工艺通过采用新设想的低阈值电压组件、优化元件以削减漏电，从而正在 AI 硬件范畴构成更安定的联盟。有阐发指出，实现了更高的机能和能效。以降低对单一供应商的过度依赖，该手艺专为需要先辈多晶粒（multi-die）架构的复杂芯片设想，另一方面，英特尔 18A 工艺是其目前最先辈的制制手艺，此举旨正在实现其芯片供应链的多元化，通过优化的后端金属化层、硅通孔（TSV）垂曲毗连以及对高密度夹杂键合接口的支撑，其机能间接取英伟达和AMD的高机能加快器展开合作。该认为微软选择英特尔做为合做伙伴具有双沉计谋意义。属于 2 纳米级别，Maia 芯片系列是驱动微软 AI 根本设备（特别是 Azure 数据核心）的焦点硬件，IT之家 10 月 18 日动静，一方面，若此次合做进展成功，打算采用先辈的 18A 工艺节点进行出产，微软将采用英特尔的 18A 或其加强版 18A-P 工艺节点来制制这款专为数据核心设想的 AI 芯片。